【科技资讯】数据中心，液冷正成为必选项

📝 核心摘要

数据中心，液冷正成为必选项半导体产业纵横·2026年05月15日 19:10智算中心，液冷正在取代风冷。
最近，新华三在NAVIGATE 2026领航者峰会上，发布高密全液冷整机S90000，整机最高可达576核心。新华三提出通过创新的高密供电与全液冷散热范式，可将数据中心PUE降至1.05以下。
无独有偶，2026年3月的GTC大会，英伟达也明确Vera Rubin NVL72为首个100%全液冷架构，GB300/Rubin、谷歌TPU v7、Meta Minerva等全球算力巨头已全面转向液冷方案。当单芯片功耗从H100的700W跃升至Rubin的2000W乃至Vermeer的5000W以上，传统风冷在物理层面已触及天花板。更关键的是，政策端已不给数据中心留下”不液冷”的退路。液冷不再是”节能可选项”，而是算力部署与法规合规的双重”必选项”。
为什么必须要液冷？
液冷的全面普及，是技术、商业、政策等多重合力共同推动的必然结果。
芯片功耗的指数级飙升是液冷产业化的根本原因。英伟达单芯片TDP从H100的700W攀升至B200的1000W以上，再到Rubin的2000W及后续平台的5000W+；谷歌TPU v7达到980W，v8P突破1500W。当单机柜功率密度突破60kW甚至向130kW迈进时，风冷系统的散热极限与PUE劣化已不可逆转。液冷系统通过减少甚至取代高能耗的风扇群，并利用高温液体制冷实现自然冷却，可将数据中心PUE显著降低至1.05-1.1区间。
除了物理散热极限的硬约束，液冷更是保障AI训练任务连续性的生命线。大模型训练通常需要数千张GPU长时间（数周至数月）不间断运行。风冷存在局部热点风险，温度波动会导致训练任务中断、checkpoint回滚，网络同步延迟增加，整体集群效率下降等问题。液冷能提供更均匀、更稳定的温度环境，芯片可在更低结温下工作，故障率显著降低。对于万卡集群而言，任何非计划停机都意味着数百万美元的损失，稳定性是第一优先级。
在土地与电力资源日益稀缺的今天，液冷带来的空间密度优势同样至关重要。液冷允许在更小的物理空间内部署更多算力。同样1MW电力，风冷可能需要数百个机柜及大面积空调机房。液冷可将机柜数量压缩50%-70%，大幅提升单位面积算力产出（FLOPS/m²）。这在一线城市或枢纽节点（土地、电力指标稀缺）尤为关键。
如果说技术与商业…

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