【科技资讯】大模型原生智能体手机STEPX Neo 10月13日正式发布

💡 导读

阶跃终端将于10月13日在上海举办”Ready Builder One”发布会，推出首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。这款手机从模型、系统到硬件均为智能体原生打造，发布会还将公布其生态合作最新进展，值得关注AI终端创新。

🔑 关键要点

• ▸阶跃终端10月13日在上海召开发布会，推出STEPX Neo手机
• ▸STEPX Neo为大模型原生智能体手机，全链路围绕智能体打造
• ▸发布会除新品外，还将公布阶跃终端生态合作最新进展

📝 核心摘要

当前，AI大模型技术正从云端向终端侧快速渗透，智能体作为AI应用的核心形态，其终端落地成为行业关注的新方向。在数据要素驱动AI创新的大背景下，终端侧的智能体原生产品有望成为数据要素落地的关键载体，通过硬件、系统、模型的深度融合，实现更高效的AI交互与数据处理。
10月8日，科技资讯平台量子位获悉，国内终端厂商阶跃终端正式官宣，将于2026年10月13日在上海举办主题为”Ready Builder One”的新品发布会，核心亮点为推出旗下首款大模型原生智能体手机STEPX Neo。据了解，这款手机并非在普通手机基础上搭载大模型，而是从模型架构、系统设计到硬件配置均围绕智能体原生需求打造，旨在为用户提供更自然、更具自主性的AI交互体验，同时也为数据要素在终端侧的采集、处理与应用提供了全新的硬件载体。
本次发布会除了STEPX Neo的正式亮相外，阶跃终端还将公布其在生态合作领域的最新进展，这一举措也被视为厂商在AI终端赛道布局的重要信号，将进一步推动大模型原生智能体在消费级终端的落地与普及，为数据要素的终端应用场景拓展提供更多可能性。随着生成式AI技术的快速迭代，终端侧AI的需求持续增长，用户对AI应用的自主性、交互性要求不断提升，传统手机的AI功能多为云端大模型的轻量化适配，难以充分发挥智能体的潜力。阶跃终端此次推出的STEPX Neo，以”大模型原生智能体”为核心定位，打破了传统终端与AI模型的适配壁垒，从底层架构实现智能体与硬件、系统的深度耦合，有望为AI终端行业树立新的技术标准。

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👉 大模型原生智能体手机STEPX Neo 10月13日正式发布

🏷️ 标签：大模型原生智能体手机, STEPX Neo, 阶跃终端, AI终端, 数据要素