📌 信息分类：具身智能
📰 信息来源：36kr.com
📅 原文发布时间：2026-09-24 10:41
🕒 本站采集时间：2026-09-25 06:03:28
📝 核心摘要
36氪于2026年9月24日获悉，清华系极限环境特种功率芯片及系统企业杭州谱析光晶半导体科技有限公司近期完成数亿元人民币C轮融资，新进机构涵盖浙江嘉合长越、成都创新风险投资有限公司（成都科创投）、上海半导体装备材料产业投资基金等10家国资与产业资本。本轮融资将主要用于第四代半导体氧化镓芯片迭代、230℃级高温芯片模组产能扩建、机器人高温关节研发，以及太空算力与可控核聚变电源预研等方向。谱析光晶成立于2020年，2025年实现营收2.3亿元，是赛道中少有的盈利企业。不同于多数功率半导体企业涌入新能源汽车、光伏等通用市场打价格战，谱析光晶聚焦极限环境特种功率芯片赛道，核心技术为自主研发的HS-MCM平台，可将特种功率芯片及驱动、反馈等外围电路全密闭混合封装，突破了电阻、电容等元器件在高温环境下的失效瓶颈，产品最高可耐受250℃以上环境高温，具备同功率下体积重量更小、自身发热更低、恶劣环境可靠性更强的优势。公司技术已实现多场景落地，最初切入深地能源勘测领域，为地下8000米以上的石油勘探设备提供耐高温功率系统，解决井下高温、狭小空间下的功率需求；2023年起拓展至机器人领域，针对炼化、钢铁等工业场景中关节需应对六七十摄氏度环境温+工作发热超100℃的痛点，开发高温机器人关节模组，后续还将向常规机器人场景延伸；目前公司正将技术向新兴领域拓展，计划下半年布局AI算力中心电源转换系统，同步研发可控核聚变电源、大功率无人机等应用。谱析光晶由四位清华大学电子系1998级本科同班同学联合创立，核心团队具备深厚技术与产业资源：CEO许一力为清华电子系本硕、中组部“万人计划”科技创业领军人才，CTO杨琦拥有15年斯伦贝谢井下极高温系统研发经验，CMO李鑫长期负责高端电子装备销售，积累了能源、航天等领域客户资源。公司规模化阶段聚焦生产良率与一致性提升，未来将推进“SiC+氧化镓”混合功率模块大批量出货，成为业内首家横跨第三代和第四代半导体的企业，进一步拓展AI算力、太空算力等前沿业务，为极限环境电子、具身智能等领域提供核心支撑。
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👉 从地下8000米到机器人高温关节，清华系特种功率芯片公司完成数亿元C轮融资｜36氪首发
🏷️ 标签：特种功率芯片, 清华系半导体企业, C轮融资, 极限环境电子, 具身智能