【科技资讯】量子激光芯片国产替代再进一步:昆元量子发布三款新品

📌 信息分类:量子科技

📰 信息来源:www.36kr.com

📅 原文发布时间:2026-09-16 15:50

🕒 本站采集时间:2026-09-17 06:02:26


📝 核心摘要

2026年8月29日,昆元量子在杭州举办“量子传感与探测技术论坛暨昆元量子产品发布会”,正式推出面向量子精密测量领域的三款半导体激光芯片,包括795nm/894nm高温窄线宽VCSEL、795nm DFB窄线宽激光器及780nm/795nm/1018nm增益芯片。这是国内少数实现量产的量子专用激光芯片产品,相关芯片已在下游客户端完成系统级验证并进入小批量供货阶段,标志着量子激光芯片国产替代再获关键突破。量子精密测量系统中,半导体激光芯片是激发量子态的核心光源,其性能直接决定原子钟、磁力计、重力仪等终端设备的精度与稳定性,长期以来该领域高端芯片依赖进口,供应链安全风险突出,此次昆元量子发布的产品正是瞄准这一“卡脖子”环节实现的技术与产业化突破。三款产品针对不同应用场景具备差异化性能:795nm/894nm高温窄线宽VCSEL可在70-90℃高温下长期工作,线宽≤100MHz,边模抑制比≥20dB,适配CPT原子钟和原子磁强计;795nm DFB窄线宽激光器单管输出功率超120mW,线宽小于2MHz,工作寿命超10000小时,面向原子磁力计、量子陀螺仪等;780nm/795nm/1018nm增益芯片则具备宽带可调谐特性,1018nm产品光谱调谐范围达150nm,适配外腔半导体激光器需求。昆元量子选择IDM垂直整合制造模式,覆盖从芯片设计、外延生长到封装测试的全链条,区别于微电子领域常见的Fabless模式,核心在于光电子需力、热、光、电一体设计,全链条迭代才能保障性能。产能布局上,公司现有封装测试产线,二期将规划芯片材料外延与晶圆流片制造,投产后将具备全链条生产能力。量子精密测量三大应用方向中,原子钟商业化进展最快、体量最大,此次发布的高温窄线宽VCSEL进展领先,可替代高端晶振应用于电力电网、5G/6G通信基站等场景,今年已启动小规模验证,预计明年采购量或达数十万台。此外,昆元量子还将技术延伸至AI光互联、机器人激光雷达领域,下一代产品规划聚焦性能提升、光子晶体技术引入及原子钟等确定性市场。


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🏷️ 标签:量子激光芯片, 昆元量子, 国产替代, 量子精密测量

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