2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”。目前国际厂商仍然在1.6T高端市场相对领先，但国内企业正加速追赶，差距不断缩小，长期来看国产光模块行业以及高端光模块测试设备国产替代趋势明确。
全球高速数通光模块需求受AI驱动快速增长
AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，数据中心对光模块大带宽、低延时等性能提出了更高要求，2023年以来在AI影响下光模块更新迭代周期由过去的3-4年缩短至1~2年左右。
Light Counting测算，目前数据中心已成为光模块主要应用场景，占整个光模块市场比例超60%，2023年全球数通光模块市场规模达62.5亿美元，预计2029年有望达258亿美元，对应2024~29年CAGR达27%。
光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级
从400G到3.2T，光模块每一次速率翻倍，调制方式、信号带宽、通道密度和测试复杂度均呈非线性增长，直接推升测试设备的速率门槛、通道数和单机价值量。
随着硅光方案、CPO架构等新技术迭代，测试界面从“封装后”前移到“晶圆级”，催生全新的硅光晶圆测试、CoC（芯片上载板）测试、KGD（已知良品芯片）分选等需求。
AI算力基础设施快速扩张叠加光模块测试设备迭代升级共同推动光模块测试设备“量价齐升”
预测2027~28年，全球数通光模块出货量分别达1.3亿/1.68亿只，其中1.6T光模块有望接力800G成为主流，2027~28年速率在800G及以上的光模块需求占比分别达96.2%/98.2%。
受益于数据中心加速建设以及光通信技术快速迭代，光模块测试设备“量价齐升”，预测2026~28年全球数通光模块测试设备市场空间分别达98.9亿、185.8亿、229.0亿元，分别同比增长196.1%、87.9%、23.3%。
光模块测试设备领域竞争格局
当前行业呈现国际厂商高端市场相对领先，国内企业加速突破的态势。
海外厂商方面，Keysight、Tektronix、Anritsu、EXFO、VIAVI等企业凭借长期技术积累，在高速示波器、误码率分析仪、网络测试仪、光通信协议测试等领域保持领先。同时，Advantest、Teradyne、FormFactor等半导体测试设备厂商正在向硅光晶圆和CPO测试领域延伸。
国内企业方面，近年来国产光通信测试设备产业链持续完善，相关布局企业包括：
• 联讯仪器: 围绕高速通信测试展开布局
• 菲莱科技（日联科技收购）: 聚焦光模块测试系统
• 普赛斯（华兴源创收购）: 布局晶圆级测试赛道
• 伽蓝特: 覆盖光模块相关测试场景
• 广立微: 主攻可靠性测试方向
相关企业正加速技术落地，推动领域内国产替代进程。
风险因素
• AI数据中心资本开支不及预期风险
• 800G/1.6T/3.2T技术路线变化风险
• 光模块扩产周期波动风险
• 关键核心技术突破不及预期风险
• 客户集中度较高及订单波动风险
• 并购进展或并购完成后整合效果不及预期
投资策略
2023年以来AI人工智能高速发展驱动光模块技术更新迭代，光芯片速率升级、硅光集成与CPO架构等新技术共同驱动光模块测试设备迭代升级，叠加AI算力基础设施快速扩张，驱动光模块测试设备“量价齐升”，高端领域国产替代加速。
当前可梳理出两条核心投资主线：
1. 优选主营业务景气向上、通过收并购优质标的切入光模块测试领域、协同效应明显的公司。
2. 聚焦细分领域行业领先、通过强大底层技术积累在光模块测试领域持续拓展、产品线不断丰富的龙头。
长期来看，国产光模块行业成长确定性高，高端光模块测试设备的国产替代趋势明确。